材料科学论文_粉末冶金法制备SiCp/Cu复合材料 -冶金与材料杂志社投稿

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材料科学论文_粉末冶金法制备SiCp/Cu复合材料

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文章目录

1 实验材料与方法

2 结果与讨论

2.1 机械球磨结果与分析

2.2 Si Cp/Cu复合材料致密度与显微组织

2.3 Si Cp/Cu复合材料力学性能和物理性能

3 结论

文章摘要:以高纯SiC粉、Cu粉为原料,通过机械球磨、真空热压烧结制备SiC颗粒弥散强化铜基（SiCp/Cu）复合材料。采用SEM、XRD等方法,研究了球磨粉末形貌、粒度及成分均匀性的变化规律,同时研究了真空热压烧结SiCp/Cu复合材料微观组织、力学性能和物理性能。结果表明:球磨转速为250 r/min、球料比为10:1（质量比）时,球磨10 h获得的SiC/Cu复合粉末成分均匀,无团聚现象;真空热压烧结复合材料的相对密度达到92%以上,SiC颗粒均匀弥散分布,具有很好的力学性能和导热导电性能;其中,烧结温度850℃、保温1 h制备的材料综合性能更佳,致密度达到96.2%,热导率为221.346 W/（m·K）,电导率为65.3%IACS,抗压强度为467.46 MPa,断裂应变可达20.87%。

文章关键词:

论文DOI:10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.20200299

论文分类号:TB333

文章来源：《冶金与材料》网址: http://www.yjyclzz.cn/qikandaodu/2021/1026/1035.html